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硬件工程師 4.5-6千/月/月

武漢呵爾醫(yī)療科技發(fā)展有限公司

武漢

  • 工作年限
  • 學(xué)歷要求本科
  • 招聘人數(shù)
  • 發(fā)布日期03-23 發(fā)布
  • 語言要求
職位信息

職位名稱： 硬件工程師

類別名稱：

職位描述：
職位描述：1、在上級(jí)工程師指導(dǎo)下定期完成量化的工作要求；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、繪制、電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)等；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品數(shù)字部分測(cè)試工裝開發(fā)，設(shè)計(jì)驗(yàn)證，測(cè)試問題解決，樣機(jī)調(diào)試；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)線的技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)助。5、編制項(xiàng)目文檔及測(cè)試記錄。任職要求：1、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器、電子信息相關(guān)專業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)歷。1、精通硬件開發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識(shí)和業(yè)務(wù)流程，精通數(shù)字電路，模擬電路；2、熟悉硬件開發(fā)常用工具軟件，熟練使用繪圖軟件（Cadence,Protel）等；3、精通C語言，能利用C語言熟練編程，有良好編程風(fēng)格、文檔習(xí)慣；4、精通DSP、ARM單片機(jī)，具有兩年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、熟悉CPLD、FPGA設(shè)計(jì)、仿真工具，并具有使用經(jīng)驗(yàn)；6、有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文測(cè)試資料。本崗位一經(jīng)錄用，待遇從優(yōu)，發(fā)展前景廣闊。
任職要求：
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